“不让台积电独美 三星宣布80亿美元建晶圆厂：抢芯片代工”

据外国媒体报道，当地时间周四，三星电子宣布在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，生产5g、人工智能、高速计算的高端解决方案芯片。 据说这家工厂将于2021年下半年生产。

据悉，这是三星2019年投资1160亿美元计划的一部分，目的是与台湾积体电路制造和英特尔等企业竞争晶圆代理。

新建成的芯片代工生产线建成于京畿道平泽工业园区，这是三星在韩国国内的第六条晶片代工生产线。 新生产线将代理生产专业从事极紫外光微阴影光刻技术的晶片。

现在三星在韩国国内有五条生产线，在美国有一条生产线。 三星电子总裁兼晶圆代理业务负责人es jung在声明中表示，这一新的生产设施将扩大三星5nm以下工艺的制造能力，从而能够迅速应对基于euv的处理方案不断增加的指控。 我们将继续开拓新的行业，推动三星代工业务的强劲增长。

cape investment securities的分解师park sung-soon表示，三星正在努力缩小与台湾积体电路制造的差距，在芯片代工市场上还落后于台湾积体电路制造。

台湾积体电路制造是全球领先的芯片制造商，该公司上周五表示，计划在美国亚利桑那州建设价值120亿美元的半导体工厂，并计划于明年开工建设。

三星高管表示，在新冠引发肺炎疫情之前，三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片，这项业务已经开始增加业务收入。

目前，三星已经是世界上最大的计算机内存、高端智能手机和显示器制造商。